Scie diamantée DAD-321
Permettant la découpe de différents types de substrats ( silicium, verre, AsGa, Quartz, Aluminium, cuivre ETC… Dont la superposition de wafers ou de couches n’excédant pas une épaisseur de  3 mm.
La scie diamanté offre aussi la possibilté de polir la tranche du substrat lors de la découpe « polisciage » Lors de la découpe les échantillons sont arrosés par de l’eau désionisée permettant le refroidissement de la lame de découpe et l'évacuation des poussières.

Diamond saw DAD-321

Allowing the cutting of different types of substrates (silicon, glass, AsGa, Quartz, Aluminum, copper ETC ... Including the superposition of wafers or layers not exceeding a thickness of 3 mm. The diamond saw also offers the possibility of polishing the edge of the substrate when cutting "polisciage" When cutting the samples are sprayed with deionized water for cooling the cutting blade and the evacuation of dust.