Picture of Mask Aligner Suss MA6 NoMOS (P-PHOT)
Current status:
Book | Log
Show/Collapse all

1st Responsible:
2nd Responsible:
You must be logged in to view files.

SUSS MICROTEC manual Mask Aligner used at LAAS-CNRS since 2002.

This machine allow photoresist exposure on samples, 4" and 6'' wafers at 365nm (20mW) and 405nm (25mW) wavelengh in contact mode (vacuum,hard,soft) or proximity mode.

This aligner use 1000W mercury lamp calibrated 1 time per month.


-TSA/BSA alignement

-Alignement focusing:+/-2um            

Tools available :

- maskholders: mask 2.5'', 4'', 5'' and 7''

- chucks : 3mm, 10mm (for soft contact and hard contact), 2'', 4'' and 6'' wafers.


Aligneur de masque manuel SUSS MICROTEC en service au LAAS-CNRS depuis 2002.

Cet équipement permet d'exposer des wafers 4" et 6" à des longueurs d'onde de 365nm (20mW) and 405nm (25mW) en contact (vacuum,hard,soft) ou en proximité.

Cet aligneur utilise une lampe à vapeur de mercure 1000W calibrée tous les mois.



Tool name:
Mask Aligner Suss MA6 NoMOS (P-PHOT)
Photolithographies (Bât F)
Photolithographie / Photolithography
Suss Microtec
Max booking time, day:
3 hours
Max booking time, night:
0 hours
No. of future bookings:

Available mask sizes :  5 and 7  inch

Available wafer sizes : small sample (vacuum not guaranted) 4 and 6 inch

Alignement options : TSA and BSA , manual

manual wavelengh filters change possible


Masque pris en charge : 5 et 7 pouces

Substrats pris en charge : petits échantillons (vacuum non garantie), 4 et 6 pouces

Type d'alignement : Face avant et face arrière, manuel

changement manuel de filtres à longueur d'onde


Licensed Users

You must be logged in to view tool modes.