Possibilités de rodage et polissage plans sur différents matériaux (Niobate de Lithium, Silicium, Quartz, PZT, Verre, Langasite … etc.). Le travail se fait sur des wafers ou collages de wafers d’une taille maximale de 4 pouces et d’épaisseur de 1 cm.
Par l’action d’abrasif à base d’alumine diluée pour l’amincissement ou de Silice Colloïdale pour le polissage, la polisseuse Logitech PM5 permet un contrôle en planéité et en épaisseur de bonne qualité.
Possibilités de rodage et polissage plans sur différents matériaux (Niobate de Lithium, Silicium, Quartz, PZT, Verre, Langasite … etc.). Le travail se fait sur des wafers ou collages de wafers d’une taille maximale de 4 pouces et d’épaisseur de 1 cm.
Par l’action d’abrasif à base d’alumine diluée pour l’amincissement ou de Silice Colloïdale pour le polissage, la polisseuse Logitech PM5 permet un contrôle en planéité et en épaisseur de bonne qualité.