Sécheur CO2 supercritique par contournement du point critique (31°C et 73 bar).
Compatible petits échantillons et jusqu'à 5 substrats de 150mm.
Pour le séchage de structures fragiles tels les MEMS suspendus ou microfabrication 3D (nanoscribe) par exemple.
English
Supercritical CO2 dryer by circumvention of the critical point (31°C et 73 bar).
Small substrate compatible and up to 5 6" wafers.
For drying of fragile structure as suspended MEMS or 3D microfabrication (nanoscribe) for exemple.