Equipement de dépôt industriel de la marque Rena
https://www.rena.com/en/products/semiconductor/electroplating/epm/
Cet équipement permet le dépôt d'or sur des wafers 4 et 6 pouces aussi bien en pleine plaque que dans des moules de résine.
Spécifications :
- Bain de 25 L
- Chuck tournant
- Contact électrique annulaire
- Flux d’électrolyte perpendiculaire au chuck
- Epaisseur de dépôt de 0.2 µm à 50 µm
- Inhomogénéité 5 %
- Vitesse de dépôt 0.13 µm/min
La composition du bain est analysée une fois par mois afin de garantir la qualité du matériau déposé
Rena equipment for industrial electroplating.
https://www.rena.com/en/products/semiconductor/electroplating/epm/
This equipment allow gold electroplating on 4" and 6" wafers with local plating mode or full surface mode.
Specifications:
- 25 liters bath
- Rotating chuck
- Electrical ring contact
- Flow perpendicular to the chuck
- Deposition thickness from 0.2um to 50um
- Plating inhomogeneity 5%
- Plating speed 0.13um/min
The bath composition is analyzed one time per month by electroplating staff to ensure the best quality of deposition.