Picture of TERGEO (F-FRAI)
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Le réacteur est constitué d’un tube en quartz (similaire au TEPLA et DINER) de 160 mm de diamètre et 280 mm de profondeur. Donc nous pouvons mettre horizontalement dans le réacteur, sur une plaque en quartz, des petits échantillons, 1 wafer 4’’ ou 6’’. Nous pouvons également mettre une nacelle 4’’.

Il est possible de faire des plasmas RF (13.56MHz) directs ou déportés. Il y a 4 gaz disponibles : O2, CF4, N2, Ar (0-100sccm). La puissance maximale est de 400W.

The reactor consists of a quartz tube (similar to TEPLA and DINER) 160 mm in diameter and 280 mm deep. So we can put horizontally in the reactor, on a quartz plate, small samples, 1 wafer 4'' or 6''. We can also put a 4'' gimbal.

It is possible to make rf plasmas (13.56MHz) direct or remote. There are 4 gases available: O2, CF4, N2, Ar (0-100sccm). The maximum power is 400W.

Tool name:
TERGEO (F-FRAI)
Area/room:
Photolithographies (Bât F)
Category:
Gravure plasma / Plasma etching
Manufacturer:
PIE SCIENTIFIC
Model:
TERGEO Plus Plasma Cleaner
Max booking time, day:
hours
Max booking time, night:
hours
No. of future bookings:

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