Pulvérisation cathodique (sputtering)
Le principe de la pulvérisation cathodique est de créer un plasma d'un gaz neutre (Ar) sous faible pression entre deux éléctrodes dont l'une (l'anode) est à la masse, c'est le substrat et l'autre (la cathode) est à un potentiel fortement négatif, c'est la cible (matériau à déposer). La cible est bombardée par les ions positifs du plasma qui lui arracchent des molécules qui vont se déposer sur le substrat.
Cathodic sputtering
The principle of sputtering is create a plasma of a neutral gas (Ar) under low pressure between two electrodes of which one (the anode) is grounded, it is the substrate, and the other (the cathode) is at a strongly negative electro-potential, it is the target (material to be deposited). The target is bombarded by the positive ions of the plasma that snatch up molecules that will settle on the substrate.