Equipement de dépôt de laboratoire de la marque Yamamoto
http://www.yamamoto-ms.co.jp/en/index.html
Cet équipement permet le dépôt de nickel sur des wafers 4 et 6 pouces aussi bien en pleine plaque que dans des moules de résine.
Spécifications :
- Bain de 12 L
- Anode soluble Nickel
- 8 contacts électrique
- Agitation méchanique parrallèle au wafer
- Possibilité d'agitation par air ou azote
- Epaisseur de dépôt de 0.2 µm à 500 µm
- Inhomogénéité 5 % ou moins
- Vitesse de dépôt de 0.7 à 3 µm/min
La composition du bain est analysée une fois par mois afin de garantir la qualité du matériau déposé.
Yamamoto equipment for laboratory electroplating.
http://www.yamamoto-ms.co.jp/en/index.html
This equipment allow nickel electroplating on 4" and 6'' wafers with local plating mode or full surface mode.
Specifications:
- 12 liters bath
- One nickel soluble electrode
- 8 electrical contacts
- Longitudinal stirrer parallel to the wafer
- Additional Bubble stirring by air or nitrogen
- Deposition thickness: from 0.2 um to 500 um
- Plating inhomogeneity: 5 % or less
- Plating speed: 0.7 à 3 µm/min
The bath composition is analyzed one time per month by electroplating staff to ensure the best quality of deposition.