équipement permettant la découpe manuelle de composant ou wafer en silicium grace à une pointe diamant. l'alignement entre la pointe diamant et l'échantillon se fait par vis micrométrique sous binoculaire. 

equipment allowing the manual cutting of component or wafer in silicon thanks to a diamond point. the alignment between the diamond tip and the sample is done by micrometer screw under binocular.