Nettoyage wafers UH-117
Equipement de nettoyage de wafer 4" sans contact avec possibilité de nettoyer des MEMS.
- wafer maintenu sur chuck par le vide
- nettoyage par eau D.I
- séchage par azote
- possibilité de rajouter une ligne de solvant ou de gaz supplementaire.
UH-117 cleanning Wafer
4 "non-contact wafer cleaning equipment with possibility of cleaning MEMS.
- wafer maintained on chuck by vacuum
- water cleaning D.I
- nitrogen drying
- Possibility of adding a line of solvent or additional gas.