Micro-Soudeuse Delvotec 5430
Equipement automatique permettant la réalisation de micro-soudures Wedge et ball en deep access permettant de souder des fils d'or, aluminium et cuivre allant de 17 à 75 µm sur des substrats métallisés.
Delvotec 5430 Micro-wire bonder
Automatic equipment allowing the realization of Wedge and ball micro-bonding in deep access allowing to weld gold, aluminum and copper wires ranging from 17 to 75 μm on metallized substrates.