Machine permettant le report et l'intégration précis de composants par flip chip ou non.
Le report étant précis à +/-3µm en post alignement. L'intégration peut se faire par collage, thermocompression , eutectique ou brassage.
Machine allowing the report and the precise integration of components by flip chip or not. The report being precise to +/- 3μm in post alignment. Integration can be done by gluing, thermocompression, eutectic or soldering.