Picture of ICP3 NoMos (G-TRIK)
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La machine ICP3 est un réacteur de gravure par plasma de type ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma) pour le traitement de plaquettes 4 pouces, 6 pouces et échantillons.

matériaux : Si, SiO2, Si3N4, Sipoly, métaux, parylène, graphène, polymères organiques, diamant, barc, polyimide, pdms, pvdf, Su8, BCB...

masques : résines UV, ebeam, métaux, kapton.

gaz : CF4, SF6, CHF3, C4F8, Cl2, O2, N2, Ar.

puissances : PICP (PRF2) <500W, Pbias (PRF1) <100W

2 modes : ICP et CCP (RIE)

Elle est équipée d'une détection de fin de gravure par réflectométrie laser (670nm). Le chiller peut chauffer le porte substrat jusqu'à 45°C max. Les échantillons sont collés ou non sur un support Si 6".

English version (2018) : 
The ICP3 machine is an ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma) type plasma etching reactor for the treatment of 4 inch, 6 inch and sample wafers.
Materials: Si, SiO2, Si3N4, Sipoly, Metals, Parylene, Graphene, Organic Polymers, Diamond, Barc, Polyimide,                    Pdms, Pvdf, Su8, BCB ...
masks: UV resists, ebeam, metals, kapton.
gas: CF4, SF6, CHF3, C4F8, Cl2, O2, N2, Ar.
powers: PICP (PRF2) <500W, Pbias (PRF1) <100W
2 modes: ICP and CCP (RIE) plasma etching
It is equipped with a end point detection of etching by laser reflectometry (670nm). 
The chiller can heat the substrate holder up to 45 ° C max. The samples are glued or not on a support Si 6 ".

 

Pronfondeur gravée : 20nm à 15µm (ex : diamant)         Depth to be etched: 20nm to 15μm (ex : diamond)

 

Tool name:
ICP3 NoMos (G-TRIK)
Area/room:
Photolithographies (Bât F)
Category:
Gravure plasma / Plasma etching
Manufacturer:
Trikon (SPTS)
Model:
Omega 201 (1994)
Max booking time, day:
9 hours
Max booking time, night:
9 hours
No. of future bookings:

exemples de procédés de gravure : en plasma continu

examples of etching processes: in continuous plasma

SiO2th  avec profil droit (87-90°): recette CHF3-5mT

SiNxpecvd avec profil droit (87-90°) : recette CF4-Ar40W

SiNxpecvd avec profil pentu (<87°) : recette julsel

Si avec profil droit (90°): recette RIEAN-O2

Si avec faible rugosité (90°) : recette nanograv

Parylène : recette parylène

polyimide : recette polyimid

BCB : recette BCB

Barc : recette barc

Chrome : recette crcpjaja

Platine : recette Pt-Cl2

Al2O3 : recette Al2O3-Cl

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