Picture of Scie diamanté DAD-321 (A-COUP)
Current status:
AVAILABLE
Book | Log
Show/Collapse all

1st Responsible:
2nd Responsible:
You must be logged in to view files.

Scie diamantée DAD-321
Permettant la découpe de différents types de substrats ( silicium, verre, AsGa, Quartz, Aluminium, cuivre ETC… Dont la superposition de wafers ou de couches n’excédant pas une épaisseur de  3 mm.
La scie diamanté offre aussi la possibilté de polir la tranche du substrat lors de la découpe « polisciage » Lors de la découpe les échantillons sont arrosés par de l’eau désionisée permettant le refroidissement de la lame de découpe et l'évacuation des poussières.


Diamond saw DAD-321

Allowing the cutting of different types of substrates (silicon, glass, AsGa, Quartz, Aluminum, copper ETC ... Including the superposition of wafers or layers not exceeding a thickness of 3 mm. The diamond saw also offers the possibility of polishing the edge of the substrate when cutting "polisciage" When cutting the samples are sprayed with deionized water for cooling the cutting blade and the evacuation of dust. 

Tool name:
Scie diamanté DAD-321 (A-COUP)
Area/room:
Assemblage (Bât G)
Category:
Assemblage / Device mounting
Manufacturer:
DISCO
Model:
DAD-321
Max booking time, day:
8 hours
Max booking time, night:
8 hours
No. of future bookings:

Spécifications:

  • Profondeur de découpe : 3 mm max
  • Epaisseur lame : 15 à 450 microns
  • Taille de substrats : 150 mm Max
  • Précision de la découpe : micrométrique

Instructors

Licensed Users

You must be logged in to view tool modes.