SUSS MICROTEC semi-automatic Mask Aligner used at LAAS-CNRS since 1998.
This machine allow photoresist exposure on 4" wafers at 365nm (10mW) and 405nm (20mW) wavelengh in contact mode (vacuum,hard,soft) or proximity mode.
This aligner use 350W mercury lamp calibrated 1 time per month.
A standard process qualification is also made one time per month by photolitography team, results are available on LIMS website.
Specifications:
- TSA/BSA alignement
-Alignement focusing:+/-2um
-Critical dimension: until 1,5um using vacuum contact with 1,2um thickness photoresist.
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Aligneur de masque semi-automatique SUSS MICROTEC en service au LAAS-CNRS depuis 1998.
Cet équipement permet d'exposer des wafers 4" à des longueurs d'onde de 365nm (10mW) and 405nm (20mW) en contact (vacuum,hard,soft) ou en proximité.
Cet aligneur utilise une lampe à vapeur de mercure 350W calibrée tous les mois.
Une qualification des procédés est effectuée tous les mois par l'équipe de photolithographie, résultats visibles sur LIMS.
Specifications:
- TSA/BSA
- précision d'alignement:+/-2um
- dimension critique : jusqu'à 1,5um en vacuum contact avec une résine de 1,2um d'épaisseur.