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SUSS MICROTEC semi-automatic Mask Aligner used at LAAS-CNRS since 1998.

This machine allow photoresist exposure on 4" wafers at 365nm (10mW) and 405nm (20mW) wavelengh in contact mode (vacuum,hard,soft) or proximity mode.

This aligner use 350W mercury lamp calibrated 1 time per month.

A standard process qualification is also made one time per month by photolitography team, results are available on LIMS website.


- TSA/BSA alignement


Aligneur de masque semi-automatique SUSS MICROTEC en service au LAAS-CNRS depuis 1998.

Cet équipement permet d'exposer des wafers 4" à des longueurs d'onde de 365nm (10mW) and 405nm (20mW) en contact (vacuum,hard,soft) ou en proximité.

Cet aligneur utilise une lampe à vapeur de mercure 350W calibrée tous les mois.

Une qualification des procédés est effectuée tous les mois par l'équipe de photolithographie, résultats visibles sur LIMS.



Tool name:
Suss MA150 (P-PHOTO)
Photolithographies (Bât F)
Photolithographie / Photolithography
Suss Microtec
150 CC
Max booking time, day:
4 hours
Max booking time, night:
0 hours
No. of future bookings:

Available mask sizes :  5  inch only

Available wafer sizes : 4 inch only (non transparent wafers only)

Alignement options : TSA and BSA , manual

MO Optic with manual wavelengh filters and diaphragm change possible


Masque pris en charge : 5 pouces uniquement

Substrats pris en charge : 4 pouces unqiuement (wafers non transparents uniquement)

Type d'alignement : Face avant et face arrière, manuel

MO Optic avec changement manuel de filtres à longueur d'onde et diaphragmes.


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