Picture of EVG120 (P-PIST)
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EVG automatic coating and development system used at LAAS-CNRS since 2005.

Allow automatic coating, bake and development of photoresist on 2", 4" and 6" wafers.

Specifications:

- 1 coating station (5L main resist and 6 syringe dispensing)

- 1 development station (MFCD26, SU8 developper)

- 7 Hotplates

- Pre-aligner system

 

Le système de dépôts et développements automatiques EVG 120 est en fonctionnement au LAAS-CNRS depuis 2005.

Le système est équipé d'un robot pour substrats 2", 4" et 6".

Spécifications:

- 1 station de dispenses de résine (une bouteille de résine 5L et  6 seringues de 60mL pour résines NLOF, AZ40XT et SU8)

- 1 station de développement (MFCD26, SU8 developper)

- 7 plaques chauffantes

- système de préalignement

Tool name:
EVG120 (P-PIST)
Area/room:
Photolithographies (Bât F)
Category:
Photolithographie / Photolithography
Manufacturer:
EVG
Model:
120
Max booking time, day:
4 hours
Max booking time, night:
12 hours
No. of future bookings:

Photoresist available: ECI 3012 (1µm, 2.5µm thickness), AZ40XT (13µm, 20µm, 40µm), nLOF (2.5µm, 5µm), SU8 3050 (50µm, 100µm 500µm)

A standard process qualification is also made one time per month by photolitography team, results are available on LIMS website.

 

Résines photosensibles disponibles sur l'équipement : ECI 3012 (1µm, 2.5µm), AZ40XT (13µm, 20µm, 40µm), nLOF (2.5µm, 5µm), SU8 3050 (50µm, 100µm 500µm)

Des procédés de qualification sont réalisés tous les 2 mois pour assurer la confomité des procédés. Les résultats sont accessibles dans LIMS\tool documents

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