Picture of Rena Or 4 pouces (E-AUTO)
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Equipement de dépôt industriel de la marque Rena

https://www.rena.com/en/products/semiconductor/electroplating/epm/

Cet équipement permet le dépôt d'or sur des wafers 4 et 6 pouces aussi bien en pleine plaque que dans des moules de résine.

Spécifications : 

  • Bain de 25 L
  • Chuck tournant
  • Contact électrique annulaire
  • Flux d’électrolyte perpendiculaire au chuck
  • Epaisseur de dépôt de 0.2 µm à 50 µm
  • Inhomogénéité 5 %
  • Vitesse de dépôt 0.13 µm/min

La composition du bain est analysée une fois par mois afin de garantir la qualité du matériau déposé


Rena equipment for industrial electroplating.

https://www.rena.com/en/products/semiconductor/electroplating/epm/

This equipment allow gold electroplating on 4" and 6" wafers with local plating mode or full surface mode.

Specifications:

  • 25 liters bath
  • Rotating chuck
  • Electrical ring contact
  • Flow perpendicular to the chuck
  • Deposition thickness from 0.2um to 50um
  • Plating inhomogeneity 5%
  • Plating speed 0.13um/min

The bath composition is analyzed one time per month by electroplating staff to ensure the best quality of deposition.


 

Tool name:
Rena Or 4 pouces (E-AUTO)
Area/room:
Electrochimie / electroplating (Bât F)
Category:
Electrochimie/electroplating
Manufacturer:
RENA
Model:
EPM 100 F
Max booking time, day:
720 hours
Max booking time, night:
10 hours
No. of future bookings:

Spécifications :

  • Vitesse de dépôt / Deposition rate                      0.13 µm/min
  • Epaisseur  / Thickness                                        0,2 à 50 µm
  • Rugosité  / Rugosity                                            30 Å
  • Contrainte   / Stress                                             <10 MPa
  • Résistivité  / Resistivity                                        2.5 µohm/cm² après recuit 250°C@ 20 min
  • Inhomogénéité / Non homogeneity                      5 %

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