Picture of AC450CT Pulvérisation (D-PRST)
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Pulvérisation cathodique (sputtering)

Le principe de la pulvérisation cathodique est de créer un plasma d'un gaz neutre (Ar) sous faible pression entre deux éléctrodes dont l'une (l'anode) est à la masse, c'est le substrat et l'autre (la cathode) est à un potentiel fortement négatif, c'est la cible (matériau à déposer). La cible est bombardée par les ions positifs du plasma qui lui arracchent des molécules qui vont se déposer sur le substrat.

 

Cathodic sputtering

 
The principle of sputtering is create a plasma of a neutral gas (Ar) under low pressure between two electrodes of which one (the anode) is grounded, it is the substrate, and the other (the cathode) is at a strongly negative electro-potential, it is the target (material to be deposited). The target is bombarded by the positive ions of the plasma that snatch up molecules that will settle on the substrate.
Tool name:
AC450CT Pulvérisation (D-PRST)
Area/room:
PVD (Bât F)
Category:
PVD
Manufacturer:
Alliance Concept
Model:
AC450CT
Max booking time, day:
10 hours
Max booking time, night:
0 hours
No. of future bookings:

Le bâti accepte les substrats au format 6" maximum ou moins. On peut utiliser d'autres formats et il faudrait en discuter avec le personnel en charge du bâti.

Les substrats doivent avoir la face arrière propre.

Le bâti comprend 4 emplacement de cathode. Pour l'instant, seul deux emplacement sont utilisés.

  • Ti
  • Au
  • Cr
  • AuGeNi (65/24/11 % atomique)
  • NiPt (90/10 % atomique)

 

The frame accepts substrates in 6 "format or less, other formats are used and it should be discussed with the staff in charge of the system.

Susbstrates must have cleany backside !

The frame includes 6 cathod locations. For now, only 5 locations are used.

  • Ti
  • Au
  • Cr
  • AuGeNi (65/24/11 % atomic)
  • NiPt (90/10 % atomic)

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