Picture of Yamamoto 4'' (E-MANU)
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Equipement de dépôt de laboratoire de la marque Yamamoto

http://www.yamamoto-ms.co.jp/en/index.html

Cet équipement permet le dépôt de cuivre sur des wafers 4 pouces aussi bien en pleine plaque que dans des moules de résine.

Spécifications : 

  • Bain de 4 L
  • Anode soluble cuivre ou insoluble Titane Iridium
  • 8 contacts électrique 
  • Agitation méchani que parrallèle au wafer
  • Pssibilité d'agitation par air ou azote
  • Epaisseur de dépôt de 0.2 µm à 500 µm
  • Inhomogénéité 5 % ou moins
  • Vitesse de dépôt de 0.27 à 0.54  µm/min

La composition du bain est analysée une fois par mois afin de garantir la qualité du matériau déposé.



Yamamoto equipment for laboratory electroplating.

http://www.yamamoto-ms.co.jp/en/index.html

This equipment allow copper electroplating on 4" wafers with local plating mode or full surface mode.

Specifications:

  • 4 liters bath
  •  One copper soluble electrode or insoluble Titanium / Iridium
  • 8 electrical contacts
  •  Longitudinal stirrer parallel to the wafer 
  •  Additional Bubble stirring by air or nitrogen
  • Deposition thickness: from 0.2 um to 500 um
  • Plating inhomogeneity: 5 % or less
  • Plating speed: 0.27 to 0.54 um/min

The bath composition is analyzed one time per month by electroplating staff to ensure the best quality of deposition.


 

Tool name:
Yamamoto 4'' (E-MANU)
Area/room:
Electrochimie / electroplating (Bât F)
Category:
Electrochimie/electroplating
Manufacturer:
Yamamoto
Model:
Smart Cell 4 ''
Max booking time, day:
hours
Max booking time, night:
hours
No. of future bookings:

Spécifications :

  • Vitesse de dépôt /Deposition rate                       0,27 à 0.54 µm/min
  • Epaisseur  / Thickness                                        0,2 à 500 µm
  • Rugosité / Rugosity                                             50 Å
  • Contrainte / Stress                                              50 MPa
  • Résistivité / Resistivity                                        1,65 µohm/cm² après recuit 200°C@ 1h (after                                                                                              200°C@1H annealing)
  • Inhomogénéité / Non Homogeneity                     5 % ou moins (at least)

 

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