Picture of Univex 450 Pulvérisation (D-SPUT)
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Pulvérisation cathodique (sputtering)

Le principe de la pulvérisation cathodique est de créer un plasma d'un gaz neutre (Ar) sous faible pression entre deux éléctrodes dont l'une (l'anode) est à la masse, c'est le substrat et l'autre (la cathode) est à un potentiel fortement négatif, c'est la cible (matériau à déposer). La cible est bombardée par les ions positifs du plasma qui lui arracchent des molécules qui vont se déposer sur le substrat.

 

Cathodic sputtering

 
The principle of sputtering is create a plasma of a neutral gas (Ar) under low pressure between two electrodes of which one (the anode) is grounded, it is the substrate, and the other (the cathode) is at a strongly negative electro-potential, it is the target (material to be deposited). The target is bombarded by the positive ions of the plasma that snatch up molecules that will settle on the substrate.

 

Tool name:
Univex 450 Pulvérisation (D-SPUT)
Area/room:
PVD (Bât F)
Category:
PVD
Manufacturer:
Oerlikon
Model:
Univex 450C
Max booking time, day:
10 hours
Max booking time, night:
10 hours
No. of future bookings:

Les substrats doivent être de format de quelques mm jusqu'a 6" et le bâti peut accepter jusqu'à 10 substrats.

Les différents matériaux sont :

  • Al, Au, Cr,Cu, Ni, Pt, Ta, W... (autres sur demande)
  • avec apport d'O2 : CuO...

 

Substrates should be from a few mm up to 6 "and the system can accept up to 10 substrates.

The different materials are:

  • Al, Au, Cr, Cu, Ni, Pt, Ta, W ... (others on request)
  • with O2 input gas : CuO ...

   

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