Le T-3002-M est un dispositif manuel, précis et de haute qualité pour placer les matrices et les composants avec une conception ergonomique supérieure et une aiguille d'éjection à matrice fixe. Comme tous les produits Tresky, le T-3002-M intègre la technologie True Vertical Technology ™ qui garantit le parallélisme entre la puce et le substrat, quelle que soit la hauteur de la liaison.

The T-3002-M is a manual, precise, high quality die bonder & component placer with superior ergonomic design and a fix die ejector needle. As with all of Tresky’s products, the T-3002-M incorporates True Vertical Technology™ which guarantees parallelism between chip and substrate at any bond height.