Cet équipement permet de réaliser, par plasma continu, le nettoyage de wafers de silicium (avant tout procédé technologique, comme par exemple avant le dépôt de résine) et le délaquage de résines de wafers MOS compatibles.
english version (2018) :
This equipment makes it possible to carry out, by continuous plasma, the cleaning of silicon wafers (before any technological process, for example before resist deposition) and the stripping of compatible MOS wafer resists.
Informations techniques : technical information :
Gaz : N2, O2, CF4, SF6 Gas: N2, O2, CF4, SF6
Puissances : 200W à 800W Powers: 200W to 800W
Matériaux : silicium, SiO2 thermique uniquement Materials: silicon, thermal SiO2 only
Masques : Résines Masks: Resists
Dimensions échantillons: wafer 6" 4'' + petits échantillons. Sample dimensions: wafer 6 ",4 '', small samples.